***

Avoiding Inelastic Strains in Solder Joint Interconnections of IC Devices, Hardback

ID Produs: 1f646694-1770-5f80-975a-ff8b95d014a9

Vândut si livrat de: Elefant

Cost livrare: va fi calculat in pagina de comanda.

889,99 lei +890 puncte

Puncte bonus: +890 puncte
Estimare livrare:

Livrare gratuită

la comenzi de peste 199 lei

Retur gratuit

Conform Termeni și condiții

Produse autentice

Parteneriat cu producători autorizați

Descriere Detalii

Descriere

Publisher: Taylor & Francis Ltd
Author(s): Ephraim (Portland State University, Portland, USA) Suhir
Illustration(s): 49 Tables, black and white; 75 Illustrations, black and white
Number of pages: 382
Publication date: 2021
Dimensions: 167 x 241 x 31
Cover type: Hardback

Redescopera farmecul lecturii si alege-ti de pe elefant.ro carti in limba engleza scrise de autori consacrati. Iti punem la dispozitie sute de mii de carti online, de dragoste si beletristica, memorii si jurnale, carti de copii, volume motivationale si multe altele.

Daca aceasta carte ti-a atras atentia, descrierea ei va fi disponibila in curand. Intre timp, pentru mai multe detalii, ne poti scrie la adresa de email: contact@elefant.ro.

mai multmai putin

Detalii