Acest site necesită browser-ul să fie activat JavaScript.
Vă rugăm să activați JavaScript și să reîncărcați această pagină.
Site-ul necesită browser-ul pentru a activa cookie-urile pentru a se autentifica.
Vă rugăm să activați cookie-urile și reîncărcați această pagină.
Yong LiuWafer-Level Chip-Scale Packaging. Analog and Power Semiconductor Applications, Paperback
la comenzi de peste 199 lei
Conform Termeni și condiții
Parteneriat cu producători autorizați
Analog and Power Wafer Level Chip Scale Packaging presents a state-of-art and in-depth overview in analog and power WLCSP design, material characterization, reliability and modeling.
Am aprecia părerea ta! Evaluați acest produs
Nu există comentarii de la alți utilizatori.
